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影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些?

2020
08/21
本篇文章来自
捷多邦

焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题,会导致焊接缺陷、焊接质量下降,从而影响电路板的合格率。那么,影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些呢?

电路板焊接

1、PCB的设计影响焊接质量

PCB尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计。


2、电路板孔的可焊性影响焊接质量

所谓可焊性,就是指金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。


3、翘曲产生的焊接缺陷

翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB,产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。


以上便是影响PCB电路板焊接质量的原因分析,你都掌握了吗?

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